技術(shù)背景

○ 與西安工業(yè)大學(xué)合作，開(kāi)展單點(diǎn)金剛石車削加工技術(shù)研究，拓展紅外光學(xué)材料、有色金屬材料、光學(xué)塑料的光學(xué)表面加工業(yè)務(wù)，可進(jìn)行平面、球面、非球面和自由曲面光學(xué)元件、微結(jié)構(gòu)光學(xué)元件的制造。

機(jī)器型號(hào)

○ 探索傳統(tǒng)光學(xué)元件、自由曲面光學(xué)元件、微結(jié)構(gòu)光學(xué)元件的制造技術(shù)。

高精密五金零配件加工，CNC數(shù)控加工中心是你最佳選擇。力捷科智能加工中心引進(jìn)了很多臺(tái)進(jìn)口數(shù)控加工中心機(jī)，其機(jī)型主要有T-V800     VMC-850   VMC-1060    VMC-1270等，其CNC數(shù)控加工設(shè)備主要特性有：
最佳床身結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，能承受高G產(chǎn)生的慣性，穩(wěn)如泰山。
短鼻主軸剛性特佳，提升效率并降低刀具磨耗。
三軸快速位移48米，大幅降低加工時(shí)間。
高速靜音螺桿與滾柱線軌，速度快，精度高，剛性特佳。
高穩(wěn)定換刀系統(tǒng)，減少非加工時(shí)間，延長(zhǎng)主軸壽命。
機(jī)臺(tái)排屑采用后排式，有最佳排屑角度及超大流量沖屑系統(tǒng)

如果您尋求高質(zhì)量的微孔和通孔代加工，ESI的5335 將是您的最佳選擇。5335 擁有二極管泵浦重復(fù)Q-switched 固體激光器，通過(guò)與第五代光束定位器結(jié)合使用，在提高生產(chǎn)效率的同時(shí)還可提供高質(zhì)量的通孔。憑借其良好的精度和生產(chǎn)率， 5335 應(yīng)用于排名前10的PCB與FPC制造企業(yè)，其鉆孔加工速度快，精度高，微孔孔形圓度好。

高密度互聯(lián)板（HDI）的重要特征是微盲孔

直徑小到50um或更小

紫外激光波長(zhǎng)段，能量高，熱效應(yīng)小

靠分解和汽化材料的機(jī)理加工

MicroLine系統(tǒng)加工孔不會(huì)出現(xiàn)拌隨熱效應(yīng)產(chǎn)生的分層現(xiàn)象

鉆孔速度快、質(zhì)量好

覆蓋膜切割無(wú)碳化。其設(shè)備特點(diǎn) 1、冷加工，超短脈沖，在皮秒級(jí)時(shí)間內(nèi)釋放能量，用于分解材料，能量遠(yuǎn)超各種材料吸收閥值，熱影響區(qū)小到可以忽略不計(jì)，無(wú)微裂紋、重熔再結(jié)晶之虞；
2、定深加工，用轟擊電子使原子核之間產(chǎn)生庫(kù)侖力去除材料的原子級(jí)加工，對(duì)材料幾乎無(wú)選擇，可以在大多數(shù)材料中實(shí)現(xiàn)定深加工；
3、清凈加工，生成離子性產(chǎn)物，不重熔板結(jié)瘤化，不生成復(fù)雜化和物，易通過(guò)抽風(fēng)、吹氣等清潔手段流動(dòng)，被收集處理，而被加工表面，才能不被熔融物、碳化、氧化或其他復(fù)雜化合物覆蓋或沾污，切面干凈平齊，保持材料本色。
4、高性能機(jī)臺(tái)，配備頂級(jí)數(shù)字掃描振鏡與高精度遠(yuǎn)心透鏡、精準(zhǔn)攝像定位系統(tǒng)、無(wú)損線性移動(dòng)系統(tǒng)花崗巖基座、多用快速裝載臺(tái)，既適合重復(fù)性量產(chǎn)加工，又方便單件實(shí)驗(yàn)性探索。

-FPC外型加工-
◎ 撓性電路板、剛-撓結(jié)合電路板輪廓外形/內(nèi)形
◎ 撓性電路板、剛-撓結(jié)合電路板分板加工
◎ 已安裝元件的剛性、撓性電路板的分板加工
◎厚度0.6mm以下的陶瓷精密切割、劃片
◎薄銅箔、壓感粘接片（PSA）、丙烯酸片、聚酰亞胺覆蓋 膜有機(jī)薄膜等精密切割